锡膏

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锡膏,也称为焊锡膏,英文翻译为solder paste,是由合金粉末(锡粉)、助焊剂以及一些添加剂按一定的比例混合而成的膏状体。常温下为膏状体,经高温作用会变成液态,冷却之后为固态。锡膏还具有一定的粘性、导电性和良好的触变性,颜色呈灰色,主要用于PCB板表面电阻、电容、芯片等电子元器件的焊接,是SMT贴片加工工艺中必须使用的物质。

本栏目将从锡膏的原理及功能、成分、分类、存储、使用、设备、回收、价格、品牌、工艺、危害等方面,为大家介绍最详细的锡膏技术知识,旨在成为帮助电子制造从业人员了解锡膏技术知识的学习园地。

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